管件的熔滴是電弧焊時,在焊條(或焊絲)端部形成的和向熔池過渡的液態(tài)金屬滴。熔滴通過電弧空間向熔池轉(zhuǎn)移的過程稱為熔滴過渡。熔滴過渡對重慶管件焊接過程的穩(wěn)定性,焊縫形成,飛濺及焊接接頭的質(zhì)量有很大的影響,因此了解這個問題對于掌握熔化極焊接工藝是很重要的。
為什么管件熔滴過渡會有上述這些不同的形式呢?這是由于作用于液體金屬熔滴上的外力不同的緣故。在重慶管件焊接時,采取一定的工藝措施。就可以改變?nèi)鄣紊系淖饔昧Γ簿褪谷鄣伟慈藗兯枰倪^渡形式自焊條向熔池過渡。
管件熔滴過度的作用力
1、管件熔滴的重力
任何物體都會因為本身的重力而具有下垂的傾向。管件平焊時,金屬熔滴的重力起促進熔滴過渡作用。但是在立焊及仰焊時,熔滴的重力阻礙了熔滴向熔池過渡,成為阻礙力。
2、管件的表面張力
液體金屬象其它液體一樣具有表面張力,即液體在沒有外力作用時,其表面積會盡量減小,縮成圓形,對液體金屬來說,表面張力使熔化金屬成為球形。
管件焊條金屬熔化后,其液體金屬并不會馬上掉下來,而是在表面張力的作用下形成球滴狀懸掛在管件焊條末端。隨著焊條不斷熔化,熔滴體積不斷增大,直到作用在熔滴上的作用力超過熔滴與焊芯界面間的張力時,熔滴才脫離焊芯過渡到熔池中去。因此表面張力對平焊時的熔滴過渡并不利。
但表面張力在仰焊等其它位置的焊接時,卻有利于熔滴過渡,其一是熔池金屬在表面張力作用下,倒懸在焊縫上而不易滴落;其二當(dāng)管件焊條末端熔滴與熔池金屬接觸時,會由于熔池表面張力的作用,而將熔滴拉入熔池。表面張力越大焊芯末端的熔滴越大。表面張力的大小與多種因素有關(guān),如管件焊條直徑越大焊條末端熔滴的表面張力也越大;液體金屬溫度越高,其表面張力越小,在保護氣體中加入氧化性氣體(Ar—O2 Ar—CO2)可以顯著降低液金屬的表面張力,有利于形成細顆粒熔滴向熔池過渡。
3、焊條的電磁力
從電工學(xué)里我們知道,兩根平行的載流導(dǎo)體若它們通過的電流方向相同,則這兩根導(dǎo)體彼此相吸,使這兩根導(dǎo)體相吸的力叫做電磁力,方向是從外向內(nèi),圖1所示。電磁力的大小與兩根導(dǎo)體的電流的乘積成正比,即通過導(dǎo)體的電流越大,電磁力越大。
在進行重慶管件焊接時,我們可以把帶電的焊絲及焊絲末端的液體熔滴看做是由許多載流導(dǎo)體組成的。這樣,根據(jù)上述的電磁效應(yīng)原理,不難理解,焊絲及熔滴上同樣受有四周向中心的徑向收縮力,因此稱之為電磁壓縮力。電磁壓縮力使焊條的橫截面具有縮小的傾向,電磁壓縮力作用在焊條的固態(tài)部分是不起作用的,但是對焊條末端部的液體金屬來說卻具有很大的影響,促使熔滴很快形成。在球形的金屬熔滴上,電磁力垂直地作用其表面上,電流密度最大的地方將在熔滴的細徑部分,這部分也將是電磁壓縮力作用最大的地方。因此隨著頸部逐漸變細,電流密度增大,電磁壓縮力也隨之增強,則促使熔滴很快地,脫離焊條端部向熔池過渡。這樣就保證了熔滴在任何空間位置都能順利過渡到熔化。
在重慶管件焊接電流較小和焊接的兩種情況下,電磁壓縮力對熔滴過渡的影響是不同的。焊接電流較小時,電磁力較小,這時,焊絲末端的液體金屬主要受到兩個力的影響,一個是表面張力,另一個是重力。因此,隨著焊絲不斷熔化,懸掛在焊絲末端的液體熔滴的體積不斷增大,當(dāng)體積增大到一定程度,其重力足以克服表面張力的時候,熔滴便脫離焊絲,在重力作用下落向熔池。這種情況下熔滴的尺寸往往是較大的。這種大熔滴通過電弧間隙時,常使用電弧短路,產(chǎn)生較大的飛濺,電弧燃燒非常不穩(wěn)。焊接電流較大時,電磁壓縮力就比較大,相比之下,重力所起的作用就很小,液體熔滴主要是在電磁壓縮力的作用下,以較小的熔滴向熔池過渡,而且方向性較強,不論是平焊位置或仰焊位置,熔滴金屬在磁場壓縮力的作用下,總是沿著電弧軸線自焊絲向熔池過渡。
重慶管件焊接時,一般焊條或焊絲上的電流密度都比較大,因此電磁力是焊接過程中促使熔滴過渡的一個主要作用力。在氣體保護桿時,通過調(diào)節(jié)焊接電流的密度來控制熔滴尺寸,是工藝上的一個主要手段。
管件焊接是電弧周圍的電磁力,除了上述的作用以外,還能產(chǎn)生另外一種作用力,這就是由于磁場強度分布不均勻而產(chǎn)生的力。因為焊條金屬的電流密度大于焊件的密度,因此在焊條上所產(chǎn)生的磁場強度要大于焊件上所產(chǎn)生的磁場強度,因此產(chǎn)生了一個沿焊條縱向的場力。它的作用方向是由磁場強度大的地方(焊條)指向磁場強度小的地方(焊件)所以無論焊縫的空間位置如何,始終是有利于熔滴向熔池過渡的。
4、管件的極點壓力
在重慶管件焊接電弧中的帶電微粒主要是電子和正離子,由于電場的作用,電子線陽極運動,正離子向陰極運動,這些帶電粒子撞擊在兩極的輝點上,便產(chǎn)生了。在直流正接時,阻礙熔滴過渡的正離子的壓力。反接時阻礙熔滴過渡的是電子的壓力。由于正離子比電子的質(zhì)量大,所以正離子流的壓力要比電子流的壓力大。因此,反接時容易產(chǎn)生細顆粒過渡,而正接則不容易,這就是極點壓力不同的緣故。
5、重慶管件的氣體吹力
在重慶管件手工電弧焊時,焊條藥皮的熔化稍微落后于焊芯的熔化,在藥皮末端形成一小段尚未熔化的“喇叭”形套管。套管內(nèi)有大量的藥皮造氣劑分解產(chǎn)生的氣體以及焊芯中碳元素氧化生成的CO氣體,這些氣體因加熱到高溫,體積急劇膨脹,并順著未熔化套管的方向,以挺直(直線的)而穩(wěn)定的氣流沖去,把熔滴吹到熔池中去,不論焊縫的空間位置怎樣,這種氣流都將有利于熔滴金屬的過渡。